汽车市场继续保持强劲增长的趋势，但制造商已成功调整生产以满足行业需求。根据预测，2024年很可能是半导体市场复苏、短缺缓解或结束的一年。

此外，随着越来越多的司机不再使用内燃机汽车，围绕电动汽车市场的热情一直呈显着上升趋势。受需求上升影响的关键组件之一是MCU，它调节汽车应用的各种功能。MCU也是电动汽车充电行业不可或缺的一部分。

某些制造商已将微控制器的生产率提高到每周甚至每天数百万，以满足不断增长的需求。

2023年5月5日，据最新的Omdia智能手机初步出货量报告，2023年第一季度全球智能手机出货量共计2.685亿部。与上一年相比，下降了12.7%；与上一季度相比，下降了11.1%。

三星和小米这两家最大的原始设备制造商报告出货量同比下降18.3%和22.0%，跌幅较大。而苹果在2023年第一季度的出货量与第一季度持平。

原厂动态

2023年5月2日，村田宣布其制造子公司出云村田制造株式会社已完成其MLCC新生产工厂的建设。

生产工厂总投资12.0亿日元，总建筑面积6314平方米，总建筑面积22144平方米。4月24日完工，将用于生产多层陶瓷电容器（MLCC）。

随着新生产工厂的建成，村田将建立一个系统，以应对多层陶瓷电容器需求的中长期增长。

近日，博世宣布收购总部位于加州罗斯维尔的芯片制造商TSI半导体的资产。通过此次计划中的收购，博世将在2030年底前显著扩大其全球碳化硅半导体产品组合。

TSI是一家生产专用集成电路(ASICs)的代工厂。它主要为移动、电信、能源和生命科学等行业开发和生产200毫米硅片芯片。

收购完成后，博世计划向该工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体的生产设施改造为最先进的工艺。从2026年开始，首批芯片将在基于创新材料碳化硅的200毫米晶圆上生产。

2023年5月4日，据日经亚洲报道，TDK计划向其位于日本长野县佐久市的浅间技术工厂投资约350亿日元，到2025年年中将汽车用高精度磁性传感器的产能提高一倍。

报告中提到的传感器是TMR传感器，这是一种测量角度的磁性传感器，嵌入在汽车的方向盘和制动系统中，用于感应操作。与传统传感器相比，TMR传感器具有优异的耐用性和准确性，例如耐温度变化和高磁灵敏度。

报道指出，到2025年中期，将增加Asama Techno工厂的产能。员工数量也将从目前的400人左右增加30%左右。

产业资讯

晶圆代工厂联电4月营收184.61亿元（新台币，下同），年减19%、月增4.37%，连续2个月营收攀升，创近3个月新高。累计今年前4月合并营收726.7亿元，年减15.71%。

联电第1季营收542.09亿元，季减20.1%，年减14.5%；毛利率35.5%，季减7.4个百分点，年减7.9个百分点，营益率26.7%，季减8.1个百分点，年减8.5个百分点；税后纯益161.83亿元，季减15.1%，年减18.3%，每股纯益1.31元，为近五季最差。

联电预期，因客户持续调整库存，整体需求依然低迷，第2季晶圆出货量将较第1季持平，美元产品平均售价也将持平。

英飞凌（Infineon）发布截至2023年3月31日的2023会计年度第2季财报，营收41.19亿欧元（45.42亿美元）较2022年度同期成长25%，税后净利达8.26亿欧元、年成长达到76%，表现优于预期下，英飞凌并向上修正了对本财年收入和盈利能力的预期。

英飞凌首席执行官JochenHanebeck表示：“英飞凌表现非常出色。我们看到与电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲。这些正是我们在脱碳方面所服务的关键应用。虽然智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显，但我们对英飞凌未来的业务表现总体上非常有信心。”

2023年5月3日，根据SEMI的最新报告，2023年第一季度全球硅片出货量环比下降9.0%，至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。

SEMISMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”